半導体ボンディング市場:種類別(ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー)、用途別(RFデバイス、MEMS・センサー、LED、3D NAND・CMOSイメージセンサー)、プロセスタイプ別、技術別、地域別 – 2026年までの世界予測

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“半導体ボンディング市場は、2021年に8億8700万米ドル、2026年には10億5900万米ドルに達し、2021年から2026年の間に3.6%のCAGRで成長すると予測されています。”
電気自動車やハイブリッド車などのアプリケーションにおける半導体接合の需要の高まりが、半導体接合市場の成長を後押ししています。
半導体産業は、電気自動車やハイブリッド車において重要な役割を果たしています。電気自動車やハイブリッド車に必要な主要部品には、フリーホイールダイオード、IC、MEMS、昇圧型DC-DCコンバーター、燃料電池用エアコンプレッサー、モータードライブ、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、低電圧パワーMOSFETなどのパワー半導体デバイスがあります。エネルギー効率が高く、環境にやさしい自動車を作るための自動車の革新により、ICやセンサーなどの半導体デバイスの需要が高まっています。また、自動車メーカーは、制御の高速化や安全な通信を実現するSoC(System on Chip)の利用に力を入れています。
二酸化炭素の排出量を削減するために、一部の国では政府の支援と自動車業界の多額の投資により、電気自動車やハイブリッド車の使用が徐々に拡大しています。Bayerische Motoren Werke AG (BMW) (ドイツ)、Ford Motor Company (米国)、Toyota Motor Corporation (日本)などの主要自動車メーカーが提供する先進的な電気自動車や、複数の国による二酸化炭素排出量削減の取り組みにより、ハイブリッド車や電気自動車の使用が増加しています。電気自動車に使用される半導体デバイスが増えれば、半導体ボンディング装置の需要も増加すると予想されます。

“国際エネルギー機関によると、電気自動車の導入は世界中で継続的に増加しており、その需要は今後数年間で急速に拡大すると予想されています。” Bloomberg New Energy Financeのレポートによると、電気自動車の販売台数は2040年までに4,100万台に増加すると予測されており、それに伴い電気自動車に使用される電子部品の需要も増加しています。
また、アイドリングストップシステム(ISS)などの先進的なシステムを搭載することで、従来の燃料電池車の半導体搭載量が増加すると考えられます。例えば、2014年、ローム・セミコンダクターは、様々な自動車システム、特に電気自動車やハイブリッド車向けの高性能マイクロコントローラーを開発しました。このような自動車分野での進歩は、半導体デバイスの需要を増加させ、その後、半導体ボンディング市場の成長を促進します。

“自動車分野におけるIoTとAIの導入の拡大”
自動車セクターにおけるインダストリー4.0やIoT、AIなどの技術の登場は、半導体ボンディング市場の成長に大きく貢献するでしょう。自動車のコネクティビティに対する需要の高まりは、業界の新たな発展を促すでしょう。タッチフリーのヒューマン・マシン・インターフェースなどの進行中のトレンドが自動車分野に革命をもたらしており、コネクテッドカーの意義が高まっています。GSM Association(GSMA)が2019年に発表したレポートによると、IoT接続数は2025年までに世界で246億件に達すると予測されています。自動車の安全技術や通信技術におけるIoTの統合は、IoT接続の成長が予想される大きな理由の1つです。先進運転支援システム(ADAS)、アダプティブ・クルーズ・コントロール、インテリジェント駐車支援システムなどの技術の導入は、市場の成長をさらに促進するでしょう。
セルラーIoT接続とAIは、自動車・交通分野で重要な役割を果たしており、主なユースケースとしては、シェアードモビリティ、自律走行車、コネクテッドカー、テレマティクス、スマート公共交通、C-V2sx車両などが挙げられます。また、スマートシティやインテリジェント交通システムなどのスマートインフラの整備は、自動車・交通分野におけるAIやIoT技術の導入を加速させるでしょう。MarketsandMarketsによると、コネクテッドカー市場は、2019年の539億米ドルから2025年には1,660億米ドルに成長すると予想されており、2020年から2025年の間に25.2%のCAGRを記録することが見込まれています。
自動車へのIoTおよびAI技術の導入により、多数のインテリジェントなセンサーやアクチュエーター、ADAS、LiDAR、ニューロモルフィックチップなどのAIチップの統合が進んでいます。これらの部品は、顧客によってパッケージデザインが異なるため、標準的なパッケージを使用していません。これらの部品の製造プロセスは、高精度のエポキシのディスペンスとスタンピングで構成されています。また、共晶法や紫外線(UV)プロセスを使用するものもあります。そのため、高速・高精度で柔軟なマルチダイ・マルチプロセス対応のダイボンディングマシンが求められています。

“半導体ボンディング市場では、アジア太平洋地域が最も成長している”
2020年、APACは世界の半導体ボンディング市場の62.6%のシェアを占めています。APACにおける半導体ボンディングの成長は、中国と台湾に複数のOSATプレイヤーが存在することに起因しています。また、この地域には、インテル(米国)、マイクロン(米国)、NXPセミコンダクターズ(オランダ)、SKハイニックス(韓国)、サムスン(韓国)、テキサス・インスツルメンツ(韓国)など、大手IDMの半導体製造施設があります。サムスン(韓国)、テキサス・インスツルメンツ(米国)。ASM Pacific Technology Ltd. (シンガポール)、株式会社渋谷(日本)、Kulicke & Soffa(シンガポール)、株式会社新川(日本)などがあります。(日本)などがあります。

本調査で行われたプライマリーの内訳は以下のように描かれています。
- 企業タイプ別。Tier1 – 45%、Tier2 – 32%、Tier3 – 23%。
- 呼称別 Cレベルエグゼクティブ:30%、ディレクター:45%、その他:25
- 地域別 地域別:北米-26%、欧州-40%、APAC-22%、ROW-12

調査範囲
当レポートでは、半導体ボンディング市場をセグメント化し、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、RoW)、半導体ボンディング市場のタイプ別(ダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー)、アプリケーション別(RFデバイス、MEMS・センサー、LED、3D NAND、CMOSイメージセンサー)に、数量および金額で市場規模を予測しています。プロセスタイプ(Die to Die Bonding, Die to Wafer Bonding, Wafer to Wafer Bonding)、技術(ダイボンディング技術(共晶ダイボンディング(エポキシダイボンディング)、フリップチップボンディング、ハイブリッドボンディング(3D-NAND用))、ウェハボンディング技術(ダイレクトウェハボンディング、アノードウェハボンディング、Tcbウェハボンディング、ハイブリッドボンディング、その他))を紹介している。当レポートでは、半導体ボンディング市場における市場促進要因、阻害要因、機会、および課題についても包括的に検討している。また、これらの市場の定量的な側面に加えて、定性的な側面もカバーしています。

本レポートを購入する主なメリット
- このレポートには、プロセスタイプ、タイプ、アプリケーション、技術、地域に関連する市場統計が含まれています。
- 綿密なバリューチェーン分析により、半導体ボンディング市場に関する深い洞察を提供しています。
- このレポートでは、主要な市場の推進要因、抑制要因、課題、および機会について詳しく説明しています。
- 半導体ボンディング市場の全体像を把握するために、プロセスタイプ、タイプ、アプリケーション、技術、地域に基づく市場の図解によるセグメンテーション、分析、予測が行われています。
- また、主要企業の詳細な分析とランキングも掲載しています。

https://www.marketreport.jp/semiconductor-bonding-market-type-die-se7972

1 はじめに 24
1.1 調査目的 24
1.2 市場の定義と範囲 24
1.2.1 対象となる市場と対象外の市場 25
1.3 対象範囲 25
1.3.1 対象市場 25
1.3.2 対象期間 26
1.4 通貨 26
1.5 制限 26
1.6 ステークホルダー 26
2 調査方法 28
2.1 調査データ 28
図1 半導体ボンディング装置市場:調査デザイン 28
2.1.1 二次データ 29
2.1.1.1 二次情報源 29
2.1.2 一次データ 30
2.1.2.1 一次資料 30
2.1.2.2 一次インタビューの内訳 30
2.2 市場規模の推定 31
図2 市場規模予測の方法:アプローチ3-ボトムアップ法による半導体接合装置のタイプ別市場予測 31
2.2.1 ボトムアップアプローチ 31
2.2.1.1 ボトムアップアプローチ(需要側)による市場規模の推計方法 31
図3 市場規模予測手法:ボトムアップアプローチ 32
2.2.2 トップダウン・アプローチ 32
2.2.2.1 トップダウン・アプローチによる市場規模予測の考え方
(サプライサイド) 32
図4 市場規模予測の方法論:トップダウンアプローチ 32
2.3 市場の内訳とデータの三角測量 33
図5:データの三角測量 33
2.4 前提条件 34
図6 調査研究の前提条件 34
2.5 リスク評価 34
2.6 制限 35
2.7 主要な洞察力 35
表1 2019年から2026年までに採用した市場予測手法 36

3 エグゼクティブサマリー 37
図7:2021年から2026年の間、最高の成長率を示すウェーハボンダー市場
2021-2026 38
図8 半導体ボンディング市場は、2021年から2026年にかけて最も高い成長率を示すリードタイプ 38
図9 予測期間中、半導体ボンディングの地域別市場はアジアが最も成長する 39
3.1 Covid-19が半導体ボンディング市場に与える影響 40
図10 Covid-19の半導体ボンディング市場への影響。
2018-2026年(単位:百万米ドル) 40
3.2 プレコビド19 40
3.3 悲観的なシナリオ(ポストCovid-19) 41
3.4 楽観的シナリオ(ポスト国防総省) 41
3.5 現実的なシナリオ(ポスト・コビッド-19) 42
4 プレミアム・インサイト 43
4.1 半導体ボンディング市場における魅力的な機会 43
図11 3Dチップへのニーズの高まりが市場の潜在的な機会となっている 43
4.2 半導体ボンディング市場、タイプ別 43
4.2 半導体ボンディング市場:タイプ別 43
4.3 クラウド半導体ボンディング市場:国別 44
図13:日本の半導体ボンディング市場、予測期間中に最高のCAGRで成長 44
4.4 2026年、アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場(国・用途別) 44
図14 2026年、アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場では先進国が最大のシェアを占める 44
4.5 半導体ボンディング市場、アプリケーション別 45
図15 2021年から2026年の間に最も高い成長率を示すLEDの市場 45
5 市場の概要 46
5.1 導入 46
5.2 市場ダイナミクス 46
図16:電子機器の小型化に対する需要の高まりが半導体ボンディング市場を牽引 46
5.2.1 推進要因 47
5.2.1.1 小型電子部品の需要拡大 47
図17 MEMS市場、2017-2020年(百万米ドル) 47
5.2.1.2 IoTデバイスにおけるスタックドダイ技術の採用の増加 47
図18 産業用IoT市場、デバイスおよび技術別。
2017-2020年 (10億米ドル) 48
5.2.1.3 電気自動車およびハイブリッド車の需要増加 48
図19 電気自動車販売台数、2013-2018年(百万台) 49
図20 半導体ボンディング市場のドライバーとその影響 50
5.2.2 阻害要因 50
5.2.2.1 所有コストの高さ 50
5.2.3 機会 51
5.2.3 機会 51
5.2.3.1 半導体の3次元的な組み立てとパッケージングの需要の増加 51
表2 半導体製造装置市場
表2 3Dグラフィックス用半導体製造装置市場, 2020-2025 (US$100) 51
5.2.3.2 中国におけるIC産業の拡大 51
表3 中国の各省はチップファンドに多額の投資を行っている。
表3 中国の各省はチップファンドに多額の投資を行っている(2020年6月現在) 52
5.2.3.3 自動車分野におけるIoTとAIの導入拡大 52
図22 2025年までに予測されるIoT接続数(10億) 53
図23 半導体ボンディング市場の機会とその影響 53
5.2.4 課題 54
5.2.4.1 可動部品の機械的なアンバランスや、薄いウェハーは揮発性が高く、圧力やストレスによる損傷を受けやすい 54
5.2.4.2 回路の微細化に伴う複雑さの増大 54
図 24 半導体ボンディング市場の課題とその影響 55
5.3 バリューチェーン分析 55
55 5.3.1 半導体ボンディングのバリューチェーン 55
55 5.3.1 半導体ボンディングのバリューチェーン 55 5.3.1 半導体ボンディングのバリューチェーン 55 5.3.1 半導体ボンディングのバリューチェーン 56
5.3.2 aspの分析 57
表4 各種ボンディングマシンの平均販売価格 57
5.3.3 規制 57
5.3.4 輸出・輸入規制 57
57 5.3.5 有害物質規制(RoHS)および廃電気電子機器規制(WEEE) 57
57 5.3.5 有害物質の規制(RoHS)および廃電気電子機器(WEEE) 58
5.3.6 化学物質の登録、評価、認可、および制限(リーチ) 58
58 5.3.6 化学物質の登録、評価、認可、制限(リーチ) 58
5.4 エコシステム 59
表5 エコシステムプレーヤー 59
5.5 技術分析 60
5.5.1 メムスとモエムス 60
5.5.2 ウェハ・ボンディング 60
5.5.3 ダイボンディング 61
5.5.4 ソフトソルダー 62
5.6 ケーススタディ 62
5.6.1 フォトニクス製造における最新のダイボンディングソリューション 62
5.6.2 現代のフォトニクス製造における最大の課題の一つをMrsiが解決 63
5.6.3 迅速な設定が可能な rfid タグの接着 – グルタグ・ボンディング 63
5.6.4 世界初、300mm対応の3D-Integrated LSI常温ウェハボンディングデバイス 64
5.7 特許分析 65
図26 2010年~2020年の主要特許保有者 65
表6:特許リスト 66
5.8 ポーターズファイブフォース分析 68
表7: 半導体ボンディング市場: ポーターズファイブフォース分析 68
5.8.1 サプライヤーのバーゲニング・パワー 68
5.8.2 買い手のバーゲニング・パワー 68
5.8.3 新規参入者の脅威 69
5.8.4 競合他社の脅威 69
5.8.5 競合他社との競争の激化 69
表8 各勢力の市場への影響(2020年 vs. 2026年) 69
5.9 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱 70
図27 半導体ボンディング市場の収益シフト 70
5.10 貿易分析 70
表9 国別の半導体デバイスまたは電子集積回路の製造に使用される機械および装置の輸入データ、2015年~2019年(百万米ドル) 71
表10:半導体デバイスまたは電子集積回路の製造に使用される機械および装置の輸出データ、国別、2015年~2019年(百万米ドル) 72
6 半導体ボンディング市場、プロセスタイプ別 73
6.1 導入 74
図28 ダイ・トゥ・ウェーハ・ボンディングは、2021年から2026年の間に最も高い成長率が見込まれる 74
表11 半導体ボンディング市場規模、プロセスタイプ別。
2018-2020年(単位:百万米ドル) 74
74 表12 半導体ボンディング市場規模、プロセスタイプ別。
2021-2026年 (百万米ドル) 75
6.2 ダイ・トゥ・ダイ・ボンディング 75
6.2.1 ダイ・トゥ・ダイ・ボンディングセグメントは4.3%の成長率が見込まれる 75
表13 ダイ・トゥ・ダイ・ボンディングの半導体ボンディング市場規模。
地域別、2018-2020年(単位:百万米ドル) 75
表14 ダイ・トゥ・ダイ・ボンディングの半導体ボンディング市場規模。
地域別, 2021-2026 (US$) 76
6.3 ダイ・トゥ・ウェーハ・ボンディング 76
6.3.1 ヘテロジニアスな統合のために、いくつかの異なるダイ・トゥ・ウェーハ・ボンディング手法が検討されている 76
表15 ダイ・トゥ・ウェーハ・ボンディングの種類 77
表16 ダイ・トゥ・ハーフェハー・ボンディングの半導体ボンディング市場規模。
地域別、2018-2020年(単位:百万米ドル) 77
77表17 ダイ・トゥ・ウェーハ・ボンディングの半導体ボンディング市場規模。
地域別, 2021-2026 (US$) 77
6.4 ウェハー・トゥ・ウェハー・ボンディング 78
6.4.1 ウェーハ・トゥ・ウェーハは、CMOSイメージセンサーや各種メモリ、ロジック技術などのアプリケーションに使用されている 78
表18 ウェーハ・ツー・ウェーハ・ボンディングの半導体ボンディング市場規模、地域別、2018-2020年(単位:百万円) 78
表19 ウェハーツーウェハボンディングの半導体ボンディング市場規模、地域別、2021-2026年(米ドル) 79
7 半導体ボンディング市場、技術別 80
7.1 導入 81
7.2 ダイボンディング 81
図29:予測期間中、エポキシダイボンディング技術が最大の市場シェアを占めると予測 81
表20 ダイボンディング市場、技術別、2018-2020年(単位:百万米ドル) 82
表21 ダイボンディング市場、技術別、2021-2026年(単位:百万米ドル) 82
7.2.1 エポキシダイボンディング 83
7.2.1.1 エポキシボンディングは、低コストと低い硬化温度によりダイボンダー装置市場で最大のシェアを占める 83
7.2.2 共晶ダイボンディング 83
7.2.2.1 共晶ダイボンディングは、主に電子部品の製造に用いられる 83
7.2.3 フリップチップアタッチメント 84
7.2.3.1 フリップチップアタッチメント法は、チップの電気的接続に用いられる 83
7.2.4 ハイブリッドボンディング (3Dナンド用) 85
7.2.4.1 ハイブリッドボンディングの主な用途は、高度な3Dデバイスのスタッキング 85
7.3 ウェハーボンディング 85
図30:ハイブリッドボンディング技術の市場は、予測期間中に最も高い成長率を示す 85
表22 ウェーハボンディング市場、技術別、2018-2020年(百万米ドル) 86
表23 ウェーハボンディング市場、技術別、2021-2026年(単位:百万米ドル) 86
7.3.1 ダイレクトウェハボンディング 86
7.3.1.1 ダイレクト・ウェハ・ボンディングは共有結合力による強力な接続を提供する 86
図31 ダイレクト・ウェハ・ボンディングのプロセスフロー 87
7.3.2 陽極酸化法によるウェハボンディング 89
7.3.2.1 陽極酸化ウエハボンディングは、プロセスウィンドウが広いという利点があり、MEMSの製造に役立つ 89
図32 アルマイト処理のプロセスフロー 89
表24 ダイレクトウェーハボンディングとアルマイトウェーハボンディングの違い 90
7.3.3 TCBウェーハボンディング 90
7.3.3.1 金属熱圧着には、Au、Cu、Al などの金属を用いる 90
図33 金属熱圧着ウェハボンディングプロセスフロー 91
7.3.4 ハイブリッドボンディング 92
7.3.4.1 Xperiはハイブリッドボンディング技術の新バージョンを開発 92

8 半導体ボンディング市場、タイプ別 94
8.1 導入 95
図34 ウェーハボンダーは2021年から2026年の間に最も高い成長率が見込まれる 95
表25 半導体ボンディング市場規模、タイプ別。
2018-2020年(百万ユニット) 95
表26 半導体ボンディング市場規模、タイプ別。
2021-2026年(百万台) 95
表27 半導体ボンディング市場規模、タイプ別。
2018-2020年(単位:百万米ドル) 96
表28 半導体ボンディング市場規模、タイプ別。
2021-2026年 (百万米ドル) 96
8.2 ダイボンダー 96
8.2.1 マニュアルダイボンダー 97
8.2.1.1 手動ダイボンダーは、研究開発、テスト、および試作アプリケーションで重要な役割を果たす 97
8.2.2 半自動ダイボンダー 97
8.2.2.1 半自動ダイボンダーは柔軟で使いやすい 97
8.2.3 全自動ダイボンダー 97
8.2.3.1 全自動ダイボンダーは、より大きな市場牽引力を持つと予想される 97
表29 ダイボンダーの半導体ボンディング市場規模、地域別、2018-2020年(米ドル) 98
表30 ダイボンダーの半導体ボンディング市場規模、地域別、2021-2026年(US$百万) 98
8.3 ウェハボンダー 98
8.3.1 紫外線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、および
8.3.1 ウェハボンディングに使用される紫外線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、溶剤硬化型接着剤 98
表31 ウェハボンダーの半導体ボンディング市場規模、地域別、2018-2020年(USD 100万) 100
表32 ウェハボンダーの半導体ボンディング市場規模、地域別、2021-2026年(US$100万) 100
8.4 フリップチップボンディング 100
8.4.1 フリップチップボンディングは、他の相互接続プロセスに比べていくつかの利点がある 100
表33 フリップチップボンダーの半導体ボンディング市場規模。
地域別、2018-2020年(百万米ドル) 101
表34 フリップチップボンダーの半導体ボンディング市場規模。
地域別、2021-2026年(US$百万) 101
9 半導体ボンディング市場、アプリケーション別 102
9.1 導入 103
102 9.1 導入 103 9.1 導入 103
2021年から2026年の間に最高の成長率を示す103
表35 半導体ボンディング市場規模、アプリケーション別。
2018-2020年(百万米ドル) 103
表36 半導体ボンディング市場規模、アプリケーション別。
2021-2026年(単位:百万米ドル) 104
9.2 MEMSとセンサー 104
9.2.1 家電メーカーからの高い需要と、コヴィド19パンデミック時の患者モニタリングソリューションの採用が成長の要因 104
104 9.2.1 成長の原動力は、家電メーカーからの高い需要と、コヴィド-19パンデミック時の患者モニタリングソリューションの採用である。
地域別、2018-2020年(百万米ドル) 105
表38 Memsおよびセンサー用半導体ボンディング市場規模。
地域別、2021-2026年(US$百万) 105
9.3 cmosイメージセンサ(CIS) 105
9.3.1 自動車分野での需要増加がCISの需要を牽引する見込み 105
表39 CIS用半導体ボンディング市場規模、地域別。
2018-2020年(百万米ドル) 106
表40 CISの半導体ボンディング市場規模、地域別。
2021-2026年 (US$百万) 106
9.4 高周波(RF)デバイス 107
9.4.1 スマートフォン向けのRFデバイスの需要増加が半導体ボンディング市場を牽引 107
表41 rfデバイス用半導体接合市場規模、地域別、2018-2020年(米ドル) 108
表42 RFデバイス用半導体ボンディング市場規模、地域別、2021-2026年(US$100万) 108
9.5 LED 108
9.5.1 家庭やインフラ市場におけるLEDコンポーネントの需要が増加し、予測期間中の成長を促進 108
表43 LED用半導体ボンディング市場規模、地域別。
2018-2020年(百万米ドル) 109
表44 地域別のLED用半導体ボンディング市場規模
2021-2026 (US$百万) 110
9.6 3Dナンド 110
表45 3d nandの半導体ボンディング市場規模、地域別、2018-2020年(US$100万) 111
表46 3d nandの半導体ボンディング市場規模、地域別、2021-2026年(US$100万) 111
10 地理的分析 112
10.1 導入 113
図36 apacにおける半導体ボンディングは、予測期間中に最も高いCagrantで成長する 113
表47 半導体ボンディング市場、地域別。
2018-2020年(単位:百万米ドル) 113
表48 半導体ボンディング市場、地域別に見ると
2021-2026年 (US$百万) 114

10.2 APAC 115
図 37 APAC: 半導体ボンディング市場のスナップショット 115
表49 apacの半導体ボンディング市場、タイプ別。
2018-2020年(単位:百万米ドル) 116
表50 apacの半導体ボンディング市場、タイプ別。
2021-2026年 (US$百万) 116
表51 アラブ首長国連邦の半導体ボンディング市場、プロセスタイプ別。
2018-2020年 (US$百万) 116
表52 アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場、プロセスタイプ別。
2021-2026年 (US$百万) 116
表53 アラブ首長国連邦の半導体ボンディング市場:アプリケーション別
2018年-2020年 (US$百万) 117
表54 アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場、アプリケーション別。
2021-2026年 (US$百万) 117
表55 アジア太平洋地域の半導体接合市場、ダイボンディング技術別、2018-2020年 (US$100) 117
表56 アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場、ダイボンディング技術別、2021-2026年(US$100万) 118
表57 アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場、ウェハボンディング技術別、2018-2020年 (US$100) 118
表58 アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場、ウェハボンディング技術別、2021-2026年(US$100万) 118
表59 アラブ首長国連邦の半導体ボンディング市場:国別
2018年-2020年 (US$百万) 119
表60 アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場:国別
2021年~2026年 (US$百万) 119
10.2.1 台湾 120
10.2.1.1 OSATの主要企業が多数存在することが台湾の市場成長の原動力 120
10.2.2 中国 120
10.2.2.1 中国では、民生用電子機器の小型化が進んでいることが、市場の成長を促進している 120
10.2.3 日本 121
10.2.3.1 日本では、乗用車や商用車の需要が増加していることに加え、市場参入企業の存在感が高まっていることが、市場成長の原動力となっている 121
10.2.4 南朝鮮 122
10.2.4.1 韓国は、2021年から2026年の間、APACで引き続き最大の市場規模を占める
10.2.4.1 韓国は、2021年から2026年の間、引き続きAPACで最大の市場規模を占める 122
10.2.5 その他のアジア太平洋地域 122
10.2.5.1 APACの残りの地域では、半導体ボンディングメーカーの存在感が市場成長を加速 122
10.3 アメリカ 123
図38 アメリカ:半導体ボンディング市場のスナップショット 123
表61 アメリカの半導体ボンディング市場、タイプ別。
2018-2020年(百万米ドル) 124
表62 アメリカの半導体ボンディング市場、タイプ別。
2021-2026年 (US$百万) 124
表63 アメリカの半導体接合市場、プロセスタイプ別、2018-2020年 (US$百万) 124
表64 アメリカの半導体ボンディング市場、プロセスタイプ別、2021-2026年(US$100万) 125
表65 アメリカの半導体ボンディング市場:アプリケーション別、2018-2020年(US$100万) 125
表66 アメリカの半導体ボンディング市場:アプリケーション別、2021-2026年(単位:百万米ドル) 125
表67 アメリカの半導体ボンディング市場:ダイボンディング技術別、2018-2020年(US$100万) 126
表68 アメリカの半導体ボンディング市場:ダイボンディング技術別、2021-2026年(US$100万) 126
表69 アメリカの半導体接合市場:ウェハ接合技術別、2018-2020年(単位:百万米ドル) 126
表70 アメリカの半導体ボンディング市場:ウェハボンディング技術別、2021-2026年(US$100万) 127
表71 アメリカの半導体ボンディング市場:国別
2018-2020年(単位:百万米ドル) 127
表72 アメリカの半導体ボンディング市場、国別では
2021-2026年 (US$百万) 127
10.3.1 米国 128
10.3.1.1 米国は2021-2026年のアメリカ大陸の半導体ボンディング市場を引き続きリードする 128
10.3.2 カナダ 128
10.3.2.1 電気自動車のインフラ整備に向けた政府の継続的な取り組みが、近い将来の市場機会を生み出す 128
10.3.3 その他のアメリカ大陸 129
10.3.3.1 IoTや5Gに対する需要の高まりがダイボンディング装置の需要を押し上げる。
129 10.3.3.1 IoTや5Gに対する需要の高まりが、残りのアメリカ大陸におけるダイボンディング装置の需要を押し上げている
10.4 欧州 129
図39 ヨーロッパ:半導体ボンディング市場のスナップショット 130
表73 ヨーロッパの半導体ボンディング市場、タイプ別。
2018-2020年(単位:百万米ドル) 130
表74 ヨーロッパの半導体ボンディング市場、タイプ別。
2021-2026年 (百万米ドル) 131
表75 ヨーロッパの半導体ボンディング市場、プロセスタイプ別。
2018-2020年 (US$百万) 131
表76 ヨーロッパの半導体ボンディング市場、プロセスタイプ別。
2021-2026年 (百万米ドル) 131
表77 ヨーロッパの半導体ボンディング市場:アプリケーション別
2018-2020年 (US$百万) 132
表78 ヨーロッパの半導体ボンディング市場:アプリケーション別
2021-2026年 (US$百万) 132
表79 ヨーロッパの半導体接合市場:ダイボンディング技術別、2018-2020年(US$100万) 132
表80 ヨーロッパの半導体ボンディング市場:ダイボンディング技術別、2021-2026年(US$100万) 133
表81 ヨーロッパの半導体接合市場:ウェハ接合技術別、2018-2020年(単位:百万米ドル) 133
表82 ヨーロッパの半導体ボンディング市場、ウェハボンディング技術別、2021-2026年(単位:百万米ドル) 133
表83 ヨーロッパの半導体ボンディング市場:国別
2018-2020年(単位:百万米ドル) 134
表84 ヨーロッパの半導体ボンディング市場、国別では
2021-2026年 (US$百万) 134
10.4.1 ドイツ 135
10.4.1.1 ドイツではスマートホームやコネクテッドカーの導入が需要を促進 135
10.4.2 英国 135
10.4.2.1 英国では、5Gインフラの展開が市場成長を促進 135
10.4.3 フランス 136
10.4.3.1 通信ネットワークの発達がフランスの市場成長を促している 136
10.4.4 アイルランド 136
10.4.4.1 インテルのファブの存在が主にアイルランドの市場成長を促している 136
10.4.5 イタリア 136
10.4.5.1 イタリアにおける半導体製造装置市場は、STMicroelectronicsのような企業による技術の向上が成長を促している 136
10.4.6 その他のヨーロッパ諸国 136
10.4.6.1 欧州のその他の地域では、半導体接合メーカーの取り組みが市場成長を促進 136
10.5 列島 137
表85 列島の半導体ボンディング市場、タイプ別。
2018-2020年(百万米ドル) 137
表86 列島の半導体ボンディング市場、タイプ別。
2021-2026年(単位:百万米ドル) 137
表87 列島の半導体ボンディング市場、プロセスタイプ別。
2018-2020年 (US$百万) 137
表88 列島の半導体ボンディング市場、プロセスタイプ別。
2021-2026年 (US$百万) 138
表89 列島の半導体ボンディング市場、アプリケーション別。
2018-2020年 (US$百万) 138
表90 列島の半導体ボンディング市場、アプリケーション別。
2021-2026年 (US$百万) 138
表91 列島の半導体接合市場、ダイボンディング技術別、2018-2020年 (US$100) 139
表92 列島の半導体ボンディング市場、ダイボンディング技術別、2021-2026年 (US$100) 139
表93 列島の半導体接合市場、ウェハ接合技術別、2018-2020年 (US$百万) 139
表94 列島の半導体ボンディング市場、ウェハボンディング技術別、2021-2026年 (US$百万) 140
表95 列島の半導体ボンディング市場、地域別。
2018年~2020年(米ドル) 140
表96 列島の半導体ボンディング市場、地域別。
2021-2026年(単位:百万米ドル) 140
11 競争状況 141
11.1 導入 141
11.2 収益分析 141
図 40 上位 3 社の収益分析(2020 年) 141
11.3 市場シェア分析(2020 年) 141
表 97 半導体ボンディング市場:市場シェア分析(2020年) 141
11.4 主要プレイヤーの戦略/勝利への権利 143
11.4.1 主要半導体ボンディング企業が展開する戦略の概要 143
11.5 競合他社のリーダーシップマッピング 144
11.5.1 スター 144
11.5.2 エマージング・リーダー 144
11.5.3 パーベイシブ 144
11.5.4 パーティシパント
図41:半導体ボンディング市場:競合他社とのマッピング(2020年) 145
11.5.5 半導体ボンディング市場:タイプ別フットプリント 146
表98 企業のフットプリント 146
表99 アプリケーション別の企業フットプリント 147
表100 企業の地域別フットプリント 148
11.6 競争状況とトレンド 149
11.6.1 半導体ボンディング市場:製品の発売。
2018年1月~2021年4月 149
11.6.2 半導体ボンディング市場:取引、2018年1月~2021年4月 149
12 企業プロフィール 151
(事業概要、提供している製品/サービス、最近の開発状況、MnMビュー(主な強み/勝利のための戦略的選択、弱みと競争上の脅威)など)*。
12.1 はじめに 151
12.2 キープレイヤー 151
12.2.1 AM パシフィック・テクノロジー 151
図42 ASM PACIFIC TECHNOLOGY:会社のスナップショット 152
12.2.2 ベシ 156
図43 Besi: 会社のスナップショット 156
12.2.3 パナソニック 159
図44 パナソニック:会社のスナップショット 159
12.2.4 ファスフォード・テクノロジー 162
図45:富士通:企業スナップショット 163
12.2.5 株式会社新川製作所 166
図46 ヤマハ・モーター・ロボティクス・ホールディング..: 会社のスナップショット 166
12.2.6 EVグループ(EVG) 169
12.2.7 サス・マイクロテック社 172
図46 ヤマハ・モーター・ロボティクス・ホールディング:会社概要
12.2.8 KULICKE & SOFFA INDUSTRIES(キュリッケ・アンド・ソファ・インダストリーズ) 176
図48 KULICKE & SOFFA INDUSTRIES: 会社のスナップショット 176
12.2.9 パロマー・テクノロジーズ 178
12.2.10 芝浦メカトロニクス 180
図49 芝浦メカトロニクス 企業スナップショット 180
12.3 その他のキープレイヤー 182
12.3.1 株式会社ティディック 182
12.3.2 東京エレクトロン株式会社 183
12.3.3 三菱重工業株式会社:工作機械 184
12.3.4 マイクロニックグループ 185
12.3.5 インテル 186
12.3.6 サムスン 187
12.3.7 キャノンアネルバ株式会社 188
12.3.8 ファインテック 189
12.3.9 DR. TRESKY 190
12.3.10 セット・コーポレーション・サー 191
12.3.11 東京応化興業株式会社 192
12.3.12 ボンドテック 193
12.3.13 あゆみ産業 194
12.3.14 アプライドマイクロエンジニアリング社 195
12.3.15 台湾の半導体製造会社(TSMC) 196
12.3.16 トーレイ・エンジニアリング 197
*事業概要、提供する製品・サービス、最近の開発状況、MnMビュー(主な強み・勝算、戦略的選択、弱み・競争上の脅威)などの詳細については、未掲載の企業では把握できない場合があります。
13 付録 198
13.1 業界専門家の見識 198
13.2 ディスカッション・ガイド 198
13.3 ナレッジストア。198 13.3 ナレッジストア:マーケッツの購読ポータル 202
13.4 利用可能なカスタマイズ 204
13.5 関連レポート 204
13.6 著者の詳細 205

https://www.marketreport.jp/semiconductor-bonding-market-type-die-se7972




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