"ダイボンダー設備の世界市場予測:半自動ダイボンダー、全自動ダイボンダー" 調査データ


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ダイボンダー設備の世界市場予測:半自動ダイボンダー、全自動ダイボンダー...市場動向/規模/将来展望...

*** 調査レポートのコンテンツ(一部抜粋)***

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1 Introduction (Page No. – 19)
1.1 Study Objectives
1.2 Market Definition and Scope
1.2.1 Inclusions and Exclusions
1.3 Scope
1.3.1 Markets Covered
1.3.2 Years Considered
1.4 Currency
1.5 Limitations
1.6 Market Stakeholders
2 Research Methodology (Page No. – 23)
2.1 Research Data
2.1.1 Secondary Data
2.1.1.1 Secondary Sources
2.1.2 Primary Data
2.1.2.1 Breakdown of Primary Interviews
2.1.2.2 Key Data From Primary Sources
2.2 Market Size Estimation
2.2.1 Bottom-Up Approach
2.2.1.1 Approach for Capturing Market Size By Bottom-Up Analysis (Demand Side)
2.2.2 Top-Down Approach
2.2.2.1 Approach for Capturing Market Share By Top-Down Analysis (Supply Side)
2.3 Market Breakdown and Data Triangulation
2.4 Research Assumptions
3 Executive Summary (Page No. – 33)
4 Premium Insights (Page No. – 38)
4.1 Attractive Growth Opportunities in Market
4.2 Market, By Country
4.3 Market, By Bonding Technique
4.4 Market, By Application and Region
5 Market Overview (Page No. – 41)
5.1 Introduction
5.2 Market Dynamics
5.2.1 Drivers
5.2.1.1 Growing Demand for Miniature Electronic Components
5.2.1.2 Increasing Adoption of Stacked Die Technology in IoT Devices
5.2.2 Restraints
5.2.2.1 High Cost of Ownership
5.2.3 Opportunities
5.2.3.1 Increasing Demand for 3D Semiconductor Assembly and Packaging
5.2.4 Challenges
5.2.4.1 Mechanical Unbalance of Moving Parts
5.3 Value Chain Analysis
5.3.1 Die Bonder Equipment Value Chain
6 Die Bonder Equipment Market, By Type (Page No. – 48)
6.1 Introduction
6.2 Manual Die Bonders
6.2.1 Manual Die Bonders Play Significant Role in R&D, Testing, and Prototyping Applications
6.3 Semiautomatic Die Bonders
6.3.1 Semiautomatic Die Bonders are Easy to Use and Flexible
6.4 Fully Automatic Die Bonders
6.4.1 Fully Automatic Die Bonders to Continue to Register Highest CAGR and Largest Market Size During 2019–2024
7 Market, By Bonding Technique (Page No. – 61)
7.1 Introduction
7.2 Epoxy
7.2.1 Epoxy Bonding to Account for Largest Share of Market Due to Low Cost and Low Curing Temperature
7.3 Eutectic
7.3.1 Market for Eutectic Bonding Technique to Grow at Highest CAGR During Forecast Period
7.4 Soft Solder
7.4.1 Soft Solder Boidng Plays Significant Role in Fabrication of Power Devices
7.5 Others
7.5.1 Assembly of Temperature-Restricted Products Fuel Growth of Market for Other Bonding Techniques
8 Market, By Supply Chain Participant (Page No. – 68)
8.1 Introduction
8.2 Osat Companies
8.2.1 Osat Companies to Play Significant Role Owing to Challenges Faced By Foundries Related to Assembly and Packaging
8.3 IDM Firms
8.3.1 IDM Firms to Continue to Lead Market Owing to Their Ability to Progress Rapidly With Innovative Technologies During Forecast Period
9 Market, By Device (Page No. – 77)
9.1 Introduction
9.2 Optoelectronics
9.2.1 Optoelectronics to Continue to Account for Largest Share of Market During Forecast Period
9.3 MEMS and MOEMs
9.3.1 Automotive, Consumer Electronics, Healthcare, and Telecommunications Sectors Contribute Most to Highest CAGR of MEMS and MOEMs Devices in Coming Years
9.4 Power Devices
9.4.1 Die Attach Packaging Methodology Enables Power Devices to Withstand Extreme Operating Conditions
10 Die Bonder Equipment Market, By Application (Page No. – 91)
10.1 Introduction
10.2 Consumer Electronics
10.2.1 Increasing Adoption of Miniaturized and Lightweight Electronic Products Accelerates Demand for Die Bonders
10.3 Automotive
10.3.1 Rising Use of MEMS to Ensure Improved Passenger Safety Would Spur Demand for Die Bonders in Automotive Applications
10.4 Industrial
10.4.1 Growing Implementation of Industrial IoT to Drive Growth of Market for Industrial Applications
10.5 Telecommunications
10.5.1 Rising Deployment of 5G Network Infrastructure Contributing to Growth of Market for Telecommunications Applications
10.6 Healthcare
10.6.1 Surging Demand for Nano-Sized and Lightweight Healthcare Gadgets Augments Adoption of Die Bonders in Healthcare Applications
10.7 Aerospace & Defense
10.7.1 Increasing Demand for Robust Components Boosting Die Bonder Market Growth for Aerospace & Defense Applications
11 Geographic Analysis (Page No. – 103)
11.1 Introduction
11.2 APAC
11.2.1 Taiwan
11.2.1.1 Presence of Many Key Osat Companies Drives Market Growth in Taiwan
11.2.2 China
11.2.2.1 Growing Trend of Miniaturization in Consumer Electronic Products Spurs Growth of Market in China
11.2.3 Japan
11.2.3.1 Increasing Demand for Passenger Cars and Commercial Vehicles and Expanding Presence of Market Players in Country Fuels Growth of Market in Japan
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 South Korea to Continue to Account for Largest Size of Market in APAC During 2019–2024
11.2.5 Rest of APAC
11.2.5.1 Strong Presence of Die Bonder Equipment Manufactures Accelerates Market Growth in Rest of APAC
11.3 Americas
11.3.1 US
11.3.1.1 US to Continue to Lead Market in Americas During 2019–2024
11.3.2 Canada
11.3.2.1 Government Initiatives Toward Developing Electric Vehicle Infrastructure to Create Growth Opportunities for Market in Near Future
11.3.3 Rest of Americas
11.3.3.1 Increasing Demand for IoT and 5G Surging Demand for Die Bonding Equipment in Rest of Americas
11.4 EMEA
11.4.1 Germany
11.4.1.1 Adoption of Smart Homes and Connected Cars to Spur Demand in Germany
11.4.2 UK
11.4.2.1 Deployment of 5G Infrastructure Fueling Market Growth in UK
11.4.3 Israel
11.4.3.1 Presence of Fabrication Plants of IDM Companies Including Intel and Tower Jazz to Boost Market Growth in Israel
11.4.4 France
11.4.4.1 Developed Communication Network has Prompted Market Growth in France
11.4.5 Rest of EMEA
11.4.5.1 Initiatives of Die Bonder Equipment Manufacturers to Propel Market Growth in Rest of EMEA
12 Competitive Landscape (Page No. – 123)
12.1 Introduction
12.2 Market Ranking Analysis, 2018
12.3 Competitive Scenario
12.3.1 Product Launches
12.3.2 Partnerships, Collaborations, Contracts and Agreements
12.3.3 Acquisitions
12.3.4 Expansions
12.4 Competitive Leadership Mapping
12.4.1 Visionary Leaders
12.4.2 Dynamic Differentiators
12.4.3 Innovators
12.4.4 Emerging Companies
12.5 Strength of Product Portfolio
12.6 Business Strategy Excellence
13 Company Profiles (Page No. – 132)
13.1 Key Players
(Business Overview, Products Offered, Recent Developments, SWOT Analysis, MnM View)*
13.1.1 Be Semiconductor Industries N.V.
13.1.2 ASM Pacific Technology Ltd.
13.1.3 Kulicke & Soffa
13.1.4 Mycronic AB
13.1.5 Palomar Technologies, Inc.
13.1.6 West·Bond, Inc.
13.1.7 Microassembly Technologies, Ltd.
13.1.8 Finetech GmbH & Co. Kg
13.1.9 Dr. Tresky Ag
13.1.10 Smart Equipment Technology
13.2 Right to Win
13.3 Other Key Players
13.3.1 Hybond, Inc.
13.3.2 Shibuya Corporation
13.3.3 Anza Technology, Inc.
13.3.4 Paroteq GmbH
13.3.5 Tresky GmbH
13.3.6 Dias Automation (Hk) Ltd
13.3.7 Shinkawa Ltd.
13.3.8 Four Technos Co., Ltd.
13.3.9 Fasford Technology Co., Ltd.
13.3.10 Unitemp GmbH
13.3.11 Tpt Wire Bonder GmbH & Co. Kg
*Details on Business Overview, Products Offered, Recent Developments, SWOT Analysis, MnM View Might Not Be Captured in Case of Unlisted Companies.
14 Appendix (Page No. – 161)
14.1 Discussion Guide
14.2 Knowledge Store: Marketsandmarkets’ Subscription Portal
14.3 Available Customizations
14.4 Related Reports
14.5 Author Details


■ 説 明 ■

“Die bonder equipment market is projected to grow at CAGR of 3.5% from 2019 to 2024”
The global die bonder equipment market size is projected to grow from USD 820 million in 2019 to USD 972 million by 2024, at a CAGR of 3.5% from 2019 to 2024. Key factors fueling the growth of this market include the growing demand for miniature electronic components and the increasing adoption of stacked die technology in IoT devices.

“Market for fully automatic die bonders is projected to grow at highest CAGR during forecast period”
Among different types, fully automatic die bonders are projected to lead the market from 2019 to 2024. Fully automatic die bonders can work on different modules, such as wire bonding, wedge bonding, flip chip bonding, and die bonding. Fully automatic die bonders are required for the assembly and packaging of the high volume of consumer products. In addition, fully automatic die bonder equipment provide micron-level placement accuracy, ranging from ± 1.5μm to ± 0.5μm, necessary for the fabrication of electronic components used in medical devices, automobile systems, and consumer electronics, which is expected to propel the market growth in the near future.

“ Market for eutectic bonding technique is projected to grow at highest CAGR during 2019–2024”
Among bonding techniques, the eutectic bonding technique is projected to witness the highest CAGR in the die bonder equipment market from 2019 to 2024. This technique requires higher operating temperature during the bonding process, and the bond created is not only robust but can also remain intact even in harsh environments. Semiconductor components fabricated using the eutectic bonding technique are suitable for products that are used in automotive, telecommunications, and industrial applications due to their robustness, which is expected to contribute significantly to the growth of the market for the eutectic bonding technique in the near future.

“Consumer electronics application accounted for largest market share in 2018”
Among applications, the consumer electronics segment is projected to lead the die bonder equipment market from 2019 to 2024. The largest market size is due to the high demand for miniaturized consumer electronic products such as smartphones, wearables, and white goods that provide advantages such as compactness and durability. These miniaturized products make use of several devices, such as optoelectronics, MEMS, and MOEMS. All these devices require die bonding equipment in the assembly process of these components.

“Asia Pacific (APAC) is expected to hold largest share of die bonder equipment market in 2024”
APAC is expected to hold the largest share of the die bonder equipment industry in 2024. More than 60% of OSAT players present across the world have their headquarters in the APAC region. These OSAT companies use die bonding equipment in the semiconductor fabrication process. Additionally, an increasing number of IDMs in the region is expected to boost the die bonder equipment market growth in the near future. Similarly, the mass production of electronic products, such as smartphones, wearables, and white goods, in China and Taiwan is also expected to accelerate market growth in APAC.
Breakdown of profiles of primary participants:
• By Company: Tier 1 = 45%, Tier 2 = 35%, and Tier 3 = 20%
• By Designation: C-level Executives = 35%, Managers = 43%, and Others (Managers, Scientists, and University Researchers) = 22%
• By Region: APAC = 38%, Americas = 37%, and EMEA = 25%

Major players profiled in this report:
• BE Semiconductor Industries N.V.
• ASM Pacific Technology Ltd.
• Kulicke & Soffa
• Mycronic AB
• Palomar Technologies, Inc.
• West·Bond, Inc.
• MicroAssembly Technologies, Ltd.
• Finetech GmbH & Co. KG
• Dr. Tresky AG
• Smart Equipment Technology

Research coverage
This report offers detailed insights into the die bonder equipment market based on type, bonding technique, supply chain participant, device, application, and region. Based on type, the die bonder equipment industry has been segmented into manual, semiautomatic, and fully automatic die bonders. Based on bonding technique, the market has been divided into epoxy, eutectic, soft solder, and other bonding techniques. Based on supply chain participant, the die bonder equipment market has been classified into IDM firms and OSAT companies. Based on device, the market has been divided into optoelectronics, MEMS and MOEMS, and power devices. Based on application, the die bonder equipment market has been classified into consumer electronics, automotive, industrial, telecommunications, healthcare, and aerospace & defense. The market has been studied for Asia Pacific (APAC), the Americas; and Europe, the Middle East, and Africa (EMEA).

Reasons to buy the report
The report is expected to help market leaders/new entrants in this market in the following ways:
1. This report segments the die bonder equipment market comprehensively and provides the closest approximations of the overall size of the market, as well as its segments and subsegments.
2. The report is expected to help stakeholders understand the pulse of the market and provide them with information about key drivers, restraints, challenges, and opportunities.
3. This report aims at helping stakeholders in obtaining an improved understanding of their competitors and gaining insights to enhance their position in the market. The competitive landscape section includes the competitor ecosystem of the market, as well as growth strategies such as product launches, expansions, agreements, partnerships, collaborations, and acquisitions adopted by major market players.


グローバル市場調査データ販売概要

【レポートタイトル】ダイボンダー設備の世界市場予測:半自動ダイボンダー、全自動ダイボンダー
【英語】Die Bonder Equipment Market by Type (Semiautomatic Die Bonder, Fully Automatic Die Bonder), Bonding Technique, Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies), Device, Application (Consumer Electronics), and Region - Global Forecast to 2024

【発行日】2019年11月21日
【発行会社】MarketsandMarkets
【商品コード】SE 7446
【調査対象地域】グローバル
【販売サイト】GlobalResearch.jp

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    当調査レポートでは、水溶性肥料の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、産業動向、バリューチェーン分析、市場環境分析、種類別分析、用途別分析、作物種類別分析、地域別分析、水溶性肥料の世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • フィブリンシーラントの世界市場2016-2020
    当調査レポートでは、フィブリンシーラントの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、フィブリンシーラントの世界市場規模及び予測、市場シェア、地域別分析/市場規模、市場の成長要因、市場の課題、製品パイプライン分析、市場動向、競争状況などの情報をお届けいたします。
  • トラベルアイロンの世界市場2016-2020
    当調査レポートでは、 トラベルアイロンの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、 トラベルアイロンの世界市場規模及び予測、販売チャネル別分析、主要国別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。
  • スマート交通の世界市場予測(~2021):スマートチケッティング、パーキング管理、乗客情報、交通管理
    当調査レポートでは、スマート交通の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、産業動向、ソリューション別分析、サービス別分析、地域別分析、スマート交通の世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
  • 塩酸の世界市場2018-2022
    当調査レポートでは、塩酸の世界市場について調査・分析し、市場概要、市場環境、塩酸市場規模、エンドユーザー別(食品業界、鉄鋼業界、石油産業、化学工業、その他)分析、市場動向、競争環境、主要地域別市場規模(アメリカ、ヨーロッパ、アジアなど)、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。 ・エグゼクティブサマリー ・調査範囲・調査手法 ・塩酸の世界市場概要 …
  • 一般消費者向け高圧洗浄機の世界市場:メーカー別、地域別、種類別、用途別、市場予測(~2022)
    本調査レポートでは、一般消費者向け高圧洗浄機の世界市場について調査・分析し、一般消費者向け高圧洗浄機の世界市場概観、メーカー動向、メーカー別一般消費者向け高圧洗浄機シェア、市場規模推移、市場規模予測、一般消費者向け高圧洗浄機種類別分析(電動モータ、ガソリンエンジン、ディーゼルエンジン)、一般消費者向け高圧洗浄機用途別分析(住宅用、商業用、工業用)、主要地域分 …
  • データ保護アプライアンスの世界市場2017-2021
    当調査レポートでは、データ保護アプライアンスの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、データ保護アプライアンスの世界市場規模及び予測、ソリューション別分析、地域別分析/市場規模、主要国別分析、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。
  • 軍用ナビゲーションの世界市場:プラットフォーム別(航空、弾薬、海上、地上、宇宙、無人航空機)、用途別、コンポーネント別(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)、グレード別(ナビゲーション、戦術、宇宙、海洋)、グレード別、地域別予測
    本資料は、軍用ナビゲーションの世界市場について調べ、軍用ナビゲーションの世界規模、市場動向、市場環境、プラットフォーム別(航空、弾薬、海上、地上、宇宙、無人航空機)分析、用途別分析、コンポーネント別(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)分析、グレード別(ナビゲーション、戦術、宇宙、海洋)分析、グレード別分析、アメリカ市場規模、ヨーロッパ市場規模、アジア市場 …
  • 天然色素・香味料の世界市場2016-2020
    当調査レポートでは、天然色素・香味料の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、天然色素・香味料の世界市場規模及び予測、種類別分析、製品別分析、需要先別分析、地域別分析/市場規模、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析などの情報をお届けいたします。
  • 世界の伝熱流体市場見通し2018-2027
    Stratistics MRCは世界の伝熱流体市場が2018年28.8憶ドルから2027年75.4憶ドルまで年平均11.3%成長すると予測しています。当資料では伝熱流体について調査を行い、エグゼクティブサマリー、序論、市場トレンド分析、ファイブフォース分析、種類別(グリコール液、ポリアルキレングリコール(PAG)作動油、鉱油、合成流体、その他)分析、エンドユ …
  • モバイル仮想化の世界市場予測(~2021年):ハイパーバイザー、アプリケーションコンテナ、モバイルデバイス管理
    当調査レポートでは、モバイル仮想化の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、技術別分析、企業規模別分析、産業別分析、地域別分析、モバイル仮想化の世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。

※当サイトのレポート紹介カバレッジ
■産業:医療、IT、電子、自動車、産業機械、建設、消費財、食品、化学、材料、エネルギー、金融、サービスなど多様
■地域:世界市場、アジア市場、中国市場、欧州市場、北米市場、中南米市場、中東市場、アフリカ市場など全世界
■レポート種類:市場動向、規模、占有率、トレンド、将来展望、未来予測、業界分析、産業分析、企業分析、事業機会分析、戦略提言など多様

【キーワード】

ダイボンダー設備の世界市場予測:半自動ダイボンダー、全自動ダイボンダー、市場動向、市場規模、将来展望